終端設(shè)備的無(wú)線(xiàn)通信模塊主要分為射頻前端模塊（RFFEM）、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號(hào)處理器三部分。

其中，射頻前端模塊主要是實(shí)現(xiàn)信號(hào)在不同頻率下的收發(fā)。

移動(dòng)終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA，PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer ）、

射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）等。其中：

功率放大器負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；

濾波器負(fù)責(zé)發(fā)射及接收信號(hào)的濾波,負(fù)責(zé)頻率選擇，保障信號(hào)在不同頻率互不干擾傳輸；

雙工器負(fù)責(zé)FDD系統(tǒng)的雙工切換及接收/發(fā)送通道的射頻信號(hào)濾波；

射頻開(kāi)關(guān)負(fù)責(zé)接收、發(fā)射通道之間的切換；

低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號(hào)放大。

 

                                                            

                                                  射頻前端集成模組

                                                                            射頻前端元器件和模組供應(yīng)鏈

射頻前端集成化是必然趨勢(shì)。集成化可以降低成本、提高性能，以及給系統(tǒng)集成商提供turn-key方案。

在射頻前端模塊集成上發(fā)展更快的廠(chǎng)商有望成為市場(chǎng)的主導(dǎo)者。同時(shí)擁有主、被動(dòng)器件的設(shè)計(jì)能力、

制造工藝以及集成工藝是未來(lái)射頻元件公司的發(fā)展方向。射頻前端集成存在單片集成（片上SoC系統(tǒng)）

和混合集成（SiP封裝）兩個(gè)發(fā)展方向。目前通過(guò)封裝集成的形式更易實(shí)現(xiàn)，也是各大廠(chǎng)商重點(diǎn)著力的

方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應(yīng)元器件還具有模組整合能力，將在集中度很高

的市場(chǎng)中進(jìn)一步確立優(yōu)勢(shì)?；鶐S(chǎng)商也進(jìn)入射頻前端領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

近年射頻前端領(lǐng)域有多起并購(gòu)整合，相關(guān)廠(chǎng)商積極布局。2014年RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，

RFMD擅長(zhǎng)功率放大器，TriQuint的技術(shù)優(yōu)勢(shì)則在于SAW和BAW，二者合并技術(shù)互補(bǔ)。2017年1月

高通和TDK合資成立RF360，TDK在SAW/BAW濾波器市場(chǎng)有技術(shù)積累。2017年2月聯(lián)發(fā)科將其部分

持股的射頻前端芯片廠(chǎng)商絡(luò)達(dá)科技的股份全部收購(gòu)。安華高則收購(gòu)博通。

射頻前端的價(jià)值量從2G~4G不斷提升，4G時(shí)代平均成本（全頻段）約10美元，4.5G達(dá)到約18美元，預(yù)計(jì)5G

將超過(guò)50美元。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模150億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到352億美元，

2017~2023年CAGR=14%。

濾波器市場(chǎng)規(guī)模最大，2017年約80億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到225億美元，2017~2023年CAGR=19%，

主要來(lái)自于高頻通信對(duì)BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器的需求增長(zhǎng)。

功率放大器市場(chǎng)規(guī)模位于第二位。2017年達(dá)到50億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到70億美元，2017~2023年

CAGR=7%。高端LTEPA市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，尤其是在高頻和超高頻段，但是2G/3G PA市場(chǎng)將會(huì)衰退。

射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模位居第三位。2017年開(kāi)關(guān)為10億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到30億美元，2017~2023年

CAGR=15%。

低噪聲放大器2017年市場(chǎng)規(guī)模2.46億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到6.02億美元，2017~2023年CAGR=16%。

主要是多種射頻前端模組的使用以及其在手機(jī)中與PA模塊集成。

天線(xiàn)調(diào)諧器2017年市場(chǎng)規(guī)模4.63億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到10億美元，2017~2023年CAGR=15%。

主要受益于4×4 MIMO技術(shù)的滲透。

毫米波前端模組預(yù)計(jì)2023年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.23億美元。

目前射頻開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)調(diào)諧器主要采用RF-SOI技術(shù)。濾波器、雙工主要是SAW/BAW。PA可以用CMOS、

GaAs、RF-SOI技術(shù)。低噪聲放大器可以用GaAs、RF-SOI技術(shù)。

                                                ▲射頻器件各細(xì)分方向工藝路線(xiàn)圖

                                                                                    ▲射頻功率產(chǎn)業(yè)鏈公司

                                   

                                                                                                      ▲射頻前端各部分市場(chǎng)規(guī)模              

           

                                                              ▲射頻前端演化過(guò)程                       

          

                                         ▲射頻前端各部分所用材料和技術(shù)     

                                                                            ▲射頻前端元器件可采用的材料和技術(shù)

進(jìn)入5G時(shí)代，Sub-6GHz和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術(shù)可能會(huì)有所變化。SOI有可能成為重要技術(shù)，

具有制作多種元器件的潛力，同時(shí)后續(xù)有利于集成。

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功率放大器：GaAs PA仍是主流

PA的作用是將低功率信號(hào)進(jìn)行放大。PA直接決定了手機(jī)無(wú)線(xiàn)通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，

是射頻系統(tǒng)中的重要部分。手機(jī)頻段持續(xù)增加，PA的數(shù)量也隨之增加。4G多模多頻手機(jī)所需PA芯片5~7顆。

StrategyAnalytics預(yù)計(jì)5G時(shí)代手機(jī)內(nèi)的PA或多達(dá)16顆。

目前GaAs PA是主流。CMOS PA由于性能的原因，只用于低端市場(chǎng)。Qorvo預(yù)計(jì)隨著5G的來(lái)臨，8GHz以下GaAs 

PA仍是主流，但8GHz以上GaN有望在手機(jī)市場(chǎng)成為主力。

▲PA市場(chǎng)各廠(chǎng)商份額

全球PA市場(chǎng)絕大部分份額被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占據(jù)。領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Skyworks、Qorvo和

Broadcom采用IDM模式。晶圓代工模式也在興起，主要有臺(tái)灣穩(wěn)懋等。

國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司有近20家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)商主要有三安光電、海特高新。

2濾波器：市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分領(lǐng)域

Skyworks預(yù)計(jì)2020年5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將翻番，新增50個(gè)以上通信頻段，全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)

支持的頻段將達(dá)到91個(gè)以上。頻段數(shù)上升將帶來(lái)射頻濾波器使用數(shù)量增多。理論上每增加一個(gè)頻段需增加2個(gè)

濾波器。由于濾波器集成于模組，二者并不是簡(jiǎn)單的線(xiàn)性增加的關(guān)系。

雙工器由兩個(gè)濾波器組成，可在一條信道上實(shí)現(xiàn)雙向通信。半雙工是通信雙方輪流收發(fā)。全雙工是通信雙

方同時(shí)收發(fā)。全雙工通過(guò)頻分雙工（FDD）或時(shí)分雙工（TDD）實(shí)現(xiàn)。

射頻濾波器包括聲表面濾波器（SAW，SurfaceAcousticWave）、體聲波濾波器（BAW，Bulk 

Acoustic Wave）、MEMS濾波器、IPD（Integrated Passive Devices）等。SAW和BAW濾波器是目前

手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器。

   全球SAW濾波器市場(chǎng)份額前五位的廠(chǎng)商分別為村田（47%）、TDK（21%）、太陽(yáng)誘電（14%）、Skyworks

   （9%）、Qorvo（4%），合計(jì)占比達(dá)95%。國(guó)內(nèi)SAW濾波器的廠(chǎng)商有麥捷科技、德清華瑩（信維通信入股）

    和好達(dá)電子等。

    全球BAW濾波器市場(chǎng)份額前三位分別為博通（87%）、Qorvo（8%）、太陽(yáng)誘電（3%），合計(jì)占比達(dá)98%。

                             

                                                  

                                  

    SAW濾波器的基本結(jié)構(gòu)由壓電材料襯底和2個(gè)IDT（Interdigital Transducer）組成。IDT是叉指換能器

     ——交叉排列的金屬電極。IDT制作在壓電材料上，常用的材料是石英、鉭酸鋰  （LiTaO3）或鈮酸鋰

（LiNbO3）等。圖中左邊的 IDT把電信號(hào)轉(zhuǎn)成聲波，右邊IDT把聲波轉(zhuǎn)成電信號(hào)。

                                               

SAW濾波器易受溫度變化的影響。改進(jìn)方法是在IDT結(jié)構(gòu)上涂覆一層在溫度升高時(shí)剛度會(huì)加強(qiáng)的涂層，

制作成溫度補(bǔ)償（TC-SAW）濾波器。但由于溫度補(bǔ)償工藝需要更多掩模層，TC-SAW濾波器更復(fù)雜，

制造成本也更高，但仍比BAW濾波器便宜。未來(lái)SAW濾波器的發(fā)展趨勢(shì)是小型片式化、高頻寬帶化、

降低插入損耗以及降低成本。村田近期有開(kāi)發(fā)出IHPSAW濾波器，性能大幅提升。

SAW濾波器頻率上限為2.5~3GHz。＞1GHz時(shí)，其選擇性降低。在約2.5GHz處，其僅限于對(duì)性能要

求不高的應(yīng)用。BAW濾波器更適合于高頻。同時(shí)還有對(duì)溫度變化不敏感，具有插入損耗小、帶外衰

減大等優(yōu)點(diǎn)。與SAW、TC-SAW濾波器一樣，BAW濾波器的大小也隨著頻率增加而減少。

BAW濾波器制造工藝步驟是SAW的10倍，但因其在更大晶圓上制造的，每片晶圓產(chǎn)出的BAW器件也

多了約4倍。盡管如此，BAW的成本仍高于SAW。此外因?yàn)镼值高，量產(chǎn)一致性是重要挑戰(zhàn)。BAW

濾波器一般工作在1.5~6.0GHz，因此在3G/4G智能手機(jī)內(nèi)所占的份額迅速增長(zhǎng)。但并不意味著SAW濾

波器完全失去市場(chǎng)。二者會(huì)分別在中高頻和低頻發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)并在一段時(shí)間并存。2GHz以下SAW的市

場(chǎng)占有率仍比較大，2GHz以上BAW的市場(chǎng)占有率會(huì)比較高。

BAW濾波器基本結(jié)構(gòu)是兩個(gè)金屬電極夾著壓電薄膜（如石英），聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波

(standing wave)。板坯厚度和電極質(zhì)量（Mass）決定了共振頻率。其壓電層厚度在幾微米量級(jí)，因此

要在載體基板上采用薄膜沉積和微機(jī)械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)諧振器結(jié)構(gòu)。目前常用的BAW壓電材料有氮化鋁

（AlN），鋯鈦酸鉛（PZT）、氧化鋅（ZnO）等。

35G帶動(dòng)SOI市場(chǎng)增長(zhǎng)

▲RF-SOI發(fā)展過(guò)程

2011年智能手機(jī)中還未使用RF-SOI產(chǎn)品。2010年GaAs射頻開(kāi)關(guān)是主流技術(shù)。RF-SOI產(chǎn)品在性能和

功耗相當(dāng)?shù)那闆r下將成本下降30%、die尺寸減少50%，在不到5年的時(shí)間內(nèi)替代GaAs開(kāi)關(guān)。Navian

數(shù)據(jù)顯示90%的射頻開(kāi)關(guān)和調(diào)諧器基于RF-SOI制造。5G時(shí)代基于RF-SOI的射頻開(kāi)關(guān)使用數(shù)量會(huì)增加。

盡管射頻開(kāi)關(guān)的出貨量巨大，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格壓力較大，ASP為10~20美分。目前智能手機(jī)中

均有RF-SOI產(chǎn)品，未來(lái)還將繼續(xù)增長(zhǎng)。

                                   ▲2013~2019年各類(lèi)型射頻開(kāi)關(guān)和調(diào)諧器數(shù)量

Yole數(shù)據(jù)顯示2016年全球絕緣體上硅（SOI，Silicon On Insulator）市場(chǎng)規(guī)模4.293億美元，預(yù)計(jì)2022年

將達(dá)到18.593億美元，2017~2022年CAGR=29.1%。市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)的需求提升。

Soitec預(yù)計(jì)2018年整個(gè)行業(yè)將出貨150~160萬(wàn)片等效200mm RF-SOI晶圓，同比增長(zhǎng)15%~20%，預(yù)計(jì)2020

年將超過(guò)200萬(wàn)片。

SOI襯底大約占硅襯底市場(chǎng)規(guī)模6%。2016年200mm的SOI晶圓占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，在2017~2022年仍將有望

以較快的速度增長(zhǎng)。200mm的晶圓主要用于生產(chǎn)RF-SOI，這是制造智能手機(jī)天線(xiàn)開(kāi)關(guān)和其他重要元器件所使

用的材料。2016年RF-SOI占據(jù)整個(gè)SOI市場(chǎng)最大的份額。按產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，射頻前端占據(jù)SOI市場(chǎng)的最大份額。

預(yù)計(jì)未來(lái)仍有較大幅度的增長(zhǎng)。

廠(chǎng)商希望采用SOI將射頻開(kāi)關(guān)和LNA集成到一起，可能會(huì)用300mmSOI晶圓實(shí)現(xiàn)。SOI技術(shù)具備集成毫米波

PA、LNA、移相器、混頻器的潛力。

                                             ▲格羅方德45nm工藝RF-SOI射頻前端模組

RF-SOI襯底制造主要有法國(guó)Soitec、日本信越、臺(tái)灣環(huán)球晶圓和上海新傲科技。Soitec是“智能剝離

（Smart Cut）”技術(shù)的擁有者，RF-SOI襯底的最大供應(yīng)商，擁有70%的市場(chǎng)份額。Soitec生產(chǎn)200mm

和300mmRF-SOI晶圓襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。

中國(guó)新傲科技生產(chǎn)200mm RF-SOI晶圓襯底。

格羅方德、TowerJazz、中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電等晶圓代工公司在擴(kuò)大200mm或300mm

晶圓RF-SOI工藝產(chǎn)能。

格羅方德推出300mm晶圓RF-SOI工藝，包括130nm和45nm工藝。中芯寧波將承接中芯國(guó)際的RF-SOI或其他

SOI工藝技術(shù)。華虹集團(tuán)旗下的上海集成電路研發(fā)中心進(jìn)行SOI技術(shù)開(kāi)發(fā)，華虹宏力的0.2μm RF-SOI CMOS

工藝已經(jīng)量產(chǎn)。臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電計(jì)劃進(jìn)軍300mmRF-SOI晶圓。

                                               ▲格羅方德RF-SOI平臺(tái)

設(shè)計(jì)公司Cavendish Kinetics推出了基于RF MEMS技術(shù)的射頻開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調(diào)諧器產(chǎn)品，目前也在發(fā)展之中，

未來(lái)可能成為挑戰(zhàn)者。

4天線(xiàn)：Massive MIMO和新材料將應(yīng)用

5G將推動(dòng)智能手機(jī)天線(xiàn)升級(jí)，Massive MIMO技術(shù)提升通信速率，天線(xiàn)數(shù)量也將提升。

LCP（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）適合于高頻高速應(yīng)用，傳輸損耗較小，可以作為基板、

封裝材料等。2017年蘋(píng)果首次使用LCP天線(xiàn)，單機(jī)價(jià)值量遠(yuǎn)高于之前的PI（Polymide，聚酰亞胺）天線(xiàn)

。LCP優(yōu)良的彎折性能有助于合理利用智能手機(jī)內(nèi)部的狹小空間。LCP產(chǎn)業(yè)鏈上、中游主要由外國(guó)廠(chǎng)商涉及。

生益科技進(jìn)入LCPFCCL領(lǐng)域。信維通信進(jìn)入LCP天線(xiàn)領(lǐng)域。立訊精密為L(zhǎng)CP天線(xiàn)模組供應(yīng)商。

MPI（Modified Polymide）在10~15GHz頻段（或更低）性能與LCP相當(dāng)，價(jià)格也更加便宜。2019年

蘋(píng)果可能采用MPI天線(xiàn)，這將有利于改善良率，降低成本，同時(shí)提升對(duì)供應(yīng)商議價(jià)能力。MPI與LCP天線(xiàn)

可能在5G時(shí)代共存，相對(duì)較低頻段采用MPI，較高頻段采用LCP。

Vivo方面認(rèn)為目前手機(jī)毫米波天線(xiàn)陣列較為主流與合適的可能方向是基于相控陣（phased antenna array）

的方式，實(shí)現(xiàn)方式主要分為三種：AoB（Antenna on Board，天線(xiàn)陣列位于系統(tǒng)主板上）、AiP（Antenna

 in Package，天線(xiàn)陣列位于芯片的封裝內(nèi)）、AiM（Antenna in Module，天線(xiàn)陣列與RFIC形成一模組），

三者各有優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)階段更多的以AiM的方式實(shí)現(xiàn)。

高通推出了QTM052毫米波天線(xiàn)模組產(chǎn)品，一部智能手機(jī)可集成4個(gè)該模組，預(yù)計(jì)2019年用于5G終端。

                                           ▲高通QTM052 5G毫米波天線(xiàn)模組

                                        ▲高通毫米波天線(xiàn)模組和X50芯片

55G封測(cè)：各大廠(chǎng)積極備戰(zhàn)5G芯片

5G使用的芯片和元器件數(shù)量增加，通過(guò)集成可降低成本、提升性能、縮小體積?，F(xiàn)階段高通、英特爾、

聯(lián)發(fā)科、華為等推出的5G芯片方案，搭配的前端射頻模塊均采用SiP封裝。

 

SiP技術(shù)（FEMiD、PAMiD等）將10~15個(gè)器件（開(kāi)關(guān)、濾波器、PA）封裝在一起，連接可能采用

引線(xiàn)（Wirebond）、倒裝（FlipChip）、Cu柱（Cupillar）。5G毫米波產(chǎn)品的集成密度會(huì)進(jìn)一步

提升。未來(lái)還要尋找低損耗的材料，集成天線(xiàn)，優(yōu)化封裝整體結(jié)構(gòu)，探索屏蔽防護(hù)措施。預(yù)計(jì)2017

~2022年SiP封裝銷(xiāo)售額CAGR＞10%，快于整個(gè)先進(jìn)封裝銷(xiāo)售額增速（CAGR=7%）。

目前4G時(shí)代，智能手機(jī)射頻前端SiP封裝供應(yīng)鏈由Qorvo、博通、Skyworks、Murata、

TDK-Epcos5家IDM廠(chǎng)商領(lǐng)導(dǎo)。他們部分生產(chǎn)外包至領(lǐng)先的OSAT廠(chǎng)商，如：日月光、安靠、長(zhǎng)

電科技等。目前這幾家IDM廠(chǎng)商主要集中于Sub6GHz解決方案。高通則想直接開(kāi)發(fā)毫米波產(chǎn)品并

建立供應(yīng)鏈以確保未來(lái)處于領(lǐng)先位置。

 

各大封測(cè)廠(chǎng)在5G芯片及SiP模塊封測(cè)領(lǐng)域積極研發(fā)和布局并爭(zhēng)取訂單。近年來(lái)全球主要封測(cè)廠(chǎng)商

在持續(xù)提升晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是扇出型（Fan-out）封裝。日月光、安靠、臺(tái)積電、

力成、長(zhǎng)電科技、華天科技等廠(chǎng)商均已推出相應(yīng)的扇出型封裝服務(wù)。工研院預(yù)計(jì)未來(lái)5G高頻通

信芯片封裝中扇出型封裝技術(shù)將快速發(fā)展。

                                 ▲射頻前端封裝產(chǎn)業(yè)鏈

國(guó)內(nèi)射頻器件重點(diǎn)公司：

東山精密

東山精密以通訊基站鈑金件&壓鑄件起家，多年來(lái)傳統(tǒng)基站業(yè)務(wù)營(yíng)收維持相對(duì)平穩(wěn)增長(zhǎng)，毛利率波動(dòng)較小。

2017 年公司濾波器產(chǎn)品成功導(dǎo)入華為供應(yīng)體系，至此客戶(hù)涵蓋華為、諾基亞、愛(ài)立信、阿爾卡特等國(guó)際5

 大通訊設(shè)備供應(yīng)商中的4 家。同時(shí)，公司收購(gòu)艾福電子，開(kāi)展陶瓷介質(zhì)濾波器研發(fā)，并可同時(shí)向客戶(hù)供應(yīng)

基站天線(xiàn)、濾波器和陶瓷介質(zhì)材料，提高對(duì)通信集成商的“一站式”產(chǎn)品供應(yīng)能力，增強(qiáng)客戶(hù)粘性。2018

 年濾波器業(yè)務(wù)有望憑借客戶(hù)積累及產(chǎn)品供應(yīng)能力實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

信維通信

信維通信成立于2006 年，于2010 年11 月在深交所上市。2016 年9 月投資成立信維微電子和信維江蘇全

資子公司，布局射頻前端器件及模組。公司濾波器業(yè)務(wù)的第一步以國(guó)內(nèi)客戶(hù)為主，聚焦分立器件。在濾波器

業(yè)務(wù)選擇方面，公司更多聚焦在分立器件。就手機(jī)行業(yè)來(lái)看，全球16 億部手機(jī)中有6 億部高端手機(jī)是用模

組化的產(chǎn)品，這些都是村田、TDK、SKYWORKS 等廠(chǎng)商的市場(chǎng)。而國(guó)產(chǎn)手機(jī)大多用的是分立器件的解決方

案，這部分大約有10 億部手機(jī)，SAW單機(jī)價(jià)值3 美元，市場(chǎng)約20 億美元。因此，公司第一步會(huì)主要以國(guó)內(nèi)

客戶(hù)為主。而國(guó)內(nèi)客戶(hù)從供應(yīng)鏈安全及供應(yīng)商快速響應(yīng)等角度考慮，也傾向于選擇國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商。目前公司

已經(jīng)在重要的目標(biāo)客戶(hù)進(jìn)行濾波器等器件的測(cè)試工作。2017 年6 月，信維通信與中電55 所合作并投資入股

德清華瑩，希望通過(guò)中電55 所及德清華瑩在聲表面波器件等電子器件領(lǐng)域的研發(fā)能力及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)促進(jìn)其

濾波器行業(yè)發(fā)展，布局5G 時(shí)代射頻技術(shù)領(lǐng)域。

碩貝德

碩貝德是國(guó)內(nèi)知名的天線(xiàn)廠(chǎng)商，覆蓋的客戶(hù)群體包括TCL、宇龍通信、中興、魅族、三星、天宇、聞泰、天

瓏等大品牌。公司在5G天線(xiàn)及射頻前端模組上的開(kāi)發(fā)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，在毫米波頻段的天線(xiàn)陣列及波束賦

形等方面，公司正緊鑼密鼓進(jìn)行方案研究，涵蓋sub6Ghz、up 20Ghz、up60Ghz三類(lèi)天線(xiàn)的工藝研究。其

中24Ghz多普勒雷達(dá)天線(xiàn)已經(jīng)完成立項(xiàng)，配合著德賽西威的車(chē)載防撞雷達(dá)項(xiàng)目進(jìn)行同步開(kāi)發(fā)。

麥捷科技

麥捷科技成立于2001 年，于2012 年5 月在深交所上市。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售片式功率電感、

濾波器等新型片式被動(dòng)電子元器件和LCD 顯示屏模組器件，為中興、華為、聯(lián)想、小米等國(guó)內(nèi)一流企業(yè)提供

服務(wù)。在 SAW濾波器產(chǎn)業(yè)，麥捷科技利用其在陶瓷及射頻電子元器件領(lǐng)域較好的技術(shù)積累，通過(guò)三步走，

實(shí)現(xiàn)了其產(chǎn)業(yè)布局及精準(zhǔn)卡位。目前公司產(chǎn)品已通過(guò) MTK 和展訊技術(shù)平臺(tái)認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量出貨，主要供

貨給國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌。

順絡(luò)電子

順絡(luò)電子是國(guó)內(nèi)片式電感龍頭企業(yè)，相應(yīng)片式電感收入占公司營(yíng)收80%以上。圍繞著射頻器件行業(yè)主線(xiàn)，公司

產(chǎn)品線(xiàn)還包括敏感器件、微波器件、新型變壓器、天線(xiàn)、高精密陶瓷產(chǎn)品、濾波器等。受益于電子產(chǎn)品小型化

趨勢(shì)，利用LTCC集成技術(shù)將眾多無(wú)源器件集成在單一模塊中的產(chǎn)品越來(lái)越受歡迎。公司擁有成熟的LTCC集成

技術(shù)平臺(tái)，生產(chǎn)的LTCC濾波器、雙工器等射頻器件可與公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品片式電感實(shí)現(xiàn)集成，與電感產(chǎn)品形成配套

銷(xiāo)售。作為電感行業(yè)龍頭，公司具備極強(qiáng)的射頻器件產(chǎn)品線(xiàn)拓展能力。公司的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈產(chǎn)品、NFC天線(xiàn)及

模組產(chǎn)品、LTCC微波器件產(chǎn)品、陶瓷蓋板產(chǎn)品等增量業(yè)務(wù)處于快速成長(zhǎng)期，有望在非電感業(yè)務(wù)方面再造一個(gè)順絡(luò)。

春興精工

春興精工是精密鋁合金結(jié)構(gòu)件和通信射頻器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，目前已成為華為、諾基亞西門(mén)子、三星、阿爾

卡特朗訊等公司的供貨商，營(yíng)業(yè)收入和供貨量穩(wěn)定增長(zhǎng)。未來(lái)幾年，在5G 技術(shù)推進(jìn)與網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的巨大市場(chǎng)機(jī)

遇中，公司通訊設(shè)備鋁合金結(jié)構(gòu)件和濾波器射頻器件業(yè)務(wù)在強(qiáng)大的垂直整合研發(fā)與制造平臺(tái)的支持下，將擁有

巨大的增長(zhǎng)機(jī)遇。

大富科技

大富科技已提前布局5G 新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)，在金屬小型化濾波器、介質(zhì)波導(dǎo)濾波器、高階MIMO 濾波器等方

面已有大量技術(shù)儲(chǔ)備，新材料如陶瓷材料、高導(dǎo)熱鋁合金研究通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證，自主研發(fā)的介質(zhì)諧振桿也已大批

量供貨，為5G 做好了充分的工藝準(zhǔn)備，可適應(yīng)5G 網(wǎng)絡(luò)對(duì)濾波器小型化和性能穩(wěn)定性的復(fù)雜需求。

中電55 所

中電55 所是國(guó)內(nèi)較早研制生產(chǎn)聲表用的鈮酸鋰、鉭酸鋰等壓電晶體材料和聲表面波濾波器產(chǎn)品的企業(yè)之一，

公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鉭酸鋰、鈮酸鋰晶體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、聲表面波器件和其它電子產(chǎn)品。中電26 所是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具

有SAW、TC-SAW、FBAR 研發(fā)和生產(chǎn)的單位，為軍工產(chǎn)品提供強(qiáng)有力技術(shù)支持的同時(shí)，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)能為

中興/華為提供聲表面濾波器產(chǎn)品的供應(yīng)商，目前重點(diǎn)布局手機(jī)濾波器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)。

德清華瑩

德清華瑩始創(chuàng)于1978 年，是國(guó)內(nèi)最早研制生產(chǎn)鈮酸鋰壓電晶體材料和聲表面波濾波器產(chǎn)品的企業(yè)之一。2002

 年12月中國(guó)電子科技集團(tuán)公司控股并聯(lián)合下屬二十六研究所、五十五研究所參股。2014 年12 月，通過(guò)增資

重組，公司成為中電五十五所控股的一家以壓電晶體材料和射頻元件為主營(yíng)業(yè)務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要研

發(fā)生產(chǎn)3-6 英寸鈮酸鋰鉭酸鋰晶片、聲表面波濾波器、聲表面波傳感器、環(huán)行器和隔離器等系列產(chǎn)品，是行業(yè)

內(nèi)唯一具有材料、器件、模塊全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。iphone7 關(guān)鍵基礎(chǔ)材料六英寸聲表面波級(jí)黑化鈮酸鋰

單晶片，正是由德清華瑩生產(chǎn)。對(duì)德清華瑩的第一期投資將主要用于擴(kuò)大手機(jī)聲表產(chǎn)品的產(chǎn)能。目前德清華瑩

的聲表面波濾波器年產(chǎn)能為3.5億只，增資后的第一期規(guī)劃預(yù)計(jì)將提高產(chǎn)能到10 億只。

無(wú)錫好達(dá)電子

無(wú)錫好達(dá)電子有限公司，成立于1990 年，主要生產(chǎn)的產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器等等，應(yīng)

用于手機(jī)、基站等射頻通訊領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)擁有較大規(guī)模的生產(chǎn)線(xiàn)的廠(chǎng)商之一，無(wú)錫好達(dá)已實(shí)現(xiàn)了對(duì)主流

手機(jī)廠(chǎng)商（包括中興、宇龍、金立、三星、藍(lán)寶、富士康、魅族等）的供貨，并逐步實(shí)施從單純加工到技術(shù)

研發(fā)的轉(zhuǎn)型。

還有其他公司，不一一列舉了。

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