基于第5代（5G）移動通信系統(tǒng)的服務(wù)已經(jīng)啟動，除了超快的速度和大容量之外，還提供多個并發(fā)連接和超低延遲等功能，可以在幾秒鐘內(nèi)下載電影。TDK計劃提供低溫共燒陶瓷天線封裝（LTCC AiP）1器件，這將是5G多天線的關(guān)鍵部件，在小型蜂窩基站中發(fā)揮著重要作用。

多天線對5G市場小小區(qū)基站擴(kuò)容提出了挑戰(zhàn)

隨著物聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)社會的出現(xiàn)，一切都相互關(guān)聯(lián)，人們的注意力轉(zhuǎn)向5G通信作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施元素，預(yù)計市場將快速增長。雖然5G相關(guān)產(chǎn)品的市場剛剛形成，但預(yù)計到2023年全球價值將達(dá)到380億美元。與小型蜂窩基站相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)預(yù)計約占總數(shù)的70％。（Fuji Chimera Research Institute，Inc。，實(shí)現(xiàn)5G /高速大容量通信的核心技術(shù)的未來前景2018）.

這樣做的原因快速增長是5G通信使用毫米波，2所以每個5G基站僅覆蓋一個有限的區(qū)域。因此，用于5G通信的網(wǎng)絡(luò)配置的特征在于大量的小小區(qū)基站，起初將被安裝為覆蓋通過傳統(tǒng)通信基站提供覆蓋的每個宏小區(qū)。此外，毫米波易于被物體屏蔽，因此需要在火車站，購物中心和體育場等場所安裝更小的小區(qū)基站。

集成許多天線元件的多天線在小型蜂窩基站中起著重要作用。5G通信的關(guān)鍵技術(shù)是波束成形，3將無線電波轉(zhuǎn)換成波束并將它們傳輸?shù)矫總€終端。例如，在體育場的體育賽事中，這允許運(yùn)動員以各種角度向大量觀眾終端傳輸，實(shí)時同時廣播多個游戲，以及提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)觀眾服務(wù)。該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)享受活動的新方式。

在波束形成中，通過控制從多天線的天線元件輻射的信號的相位，將無線電波轉(zhuǎn)換成波束。已經(jīng)開發(fā)出集成許多天線元件的陣列天線作為多天線。由于帶通濾波器（BPF）和集成電路（IC）也連接到陣列天線，因此這些天線需要緊湊和薄，并確保整個系統(tǒng)的高級功能。

更小更薄的配置文件復(fù)合設(shè)備為5G提供多天線解決方案

TDK使用我們多年積累的原始LTCC技術(shù)開發(fā)用于5G小型蜂窩基站的LTCC AiP設(shè)備，其配置將天線元件和BPF集成到LTCC多層基板中。該器件的一個關(guān)鍵特性是采用新開發(fā)的用于天線層的低介電材料，即使在毫米波段也能實(shí)現(xiàn)高增益。其他優(yōu)勢包括出色的環(huán)境恢復(fù)能力和散熱性以及設(shè)計和評估的自由度，該器件為5G通信基站多天線提供了出色的性能。

LTCC技術(shù)是為生產(chǎn)高頻元件等零件而開發(fā)的一種構(gòu)造方法。開發(fā)用于在較低溫度（約900℃）下燒制的陶瓷片材被層壓成多層用于低溫?zé)?，并且金屬?dǎo)體微觀布線路徑形成在具有導(dǎo)體圖案的電介質(zhì)陶瓷片上，使其能夠起作用作為電感器或電容器。不同材料的片材用于電容器層和電感器層，需要先進(jìn)的共燒技術(shù)。TDK開創(chuàng)了先進(jìn)的LTCC構(gòu)造方法，用于不同材料的這種共燒，并為移動通信終端商業(yè)化了高頻濾波器和前端模塊。

由諸如電容器和電感器的多個元件組成的電路被印刷并層疊在電介質(zhì)片上。與印刷基板上的元件的高密度安裝相比，這可以實(shí)現(xiàn)更大的空間節(jié)省。

在IoT / IoE社會中，一切都通過互聯(lián)網(wǎng)連接，5G通信網(wǎng)絡(luò)也有望成為通信基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。TDK將不斷提供支持5G通信網(wǎng)絡(luò)的各種產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，包括通信電路，傳感，噪聲抑制和電池。